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康佳特推出基于英特尔至强/酷睿处理器的服务器模块
日期: 2016-03-09   信息来源: 北京智汇联科技有限责任公司

    德国康佳特科技,推出服务器等级的COM Express Basic模块。此模块基于第六代英特尔至强和英特尔
酷睿i3/i5/i7处理器(代号: Skylake)。conga-TS170模块配置的DDR4内存能提供比资料应用之系统内存性能
的存储量,功耗却可降低20%,且只需DDR3内存的一半空间,可望于未来被广范应用。此外,该模块提供
更快的处理速度,包含加速60%的系统总线,扩大的英特尔智能高速缓存(高达8 MB),并支持PCle Gen3.0,来
提高所有PCle通道及Intel HD Graphics P530的传输速度。总体来说,使用者可受益于升级的系统性能和
使用较少空间与功耗需求的组装密度。

    该模块专为服务器等级的嵌入式系统而设计,可于25-45W TDP的热功耗环境下运行,且可定制I/O和物联网
(IoT)接口。搭载英特尔酷睿处理器的conga-TS170模块可应用于测试和量测设备,医疗成像的后端系统,工业工作站及智能自动售货机。

    英特尔至强模块系列提供可选ECC内存保护,可扩展其应用至数据关键服务器和网关应用。例如: 工业物联
网和大数据分析的云服务器,运营商级的边缘节点服务器,和连接工业4.0自动化的服务器,此类服务器通常需
要托管多个虚拟机或具备多个实时视频转码数据流的媒体服务器。

    此外,全新conga-TS170模块提供强大工具来管理分散式的物联网(IoT), M2M和工业4.0应用。得益于英特尔
vPro技术和具备看门狗定时器及功率耗损控制的康佳特板控制器,此模块支持远程遥控, 任务管理与维护,  可
完全发挥带外管理技术 (out-of-band management)。

    对于不需复杂带外管理(out-of-band management)或虚拟化的成本应用,康佳特提供基于英特尔酷睿i3
处理器和移动英特尔HM170芯片的模块选择。

详细功能特色

    conga-TS170搭载第六代14纳米英特尔至强v5和英特尔酷睿处理器。该模块配置了25-45瓦的TDP,
支持高达8MB智能缓存和32GB的2133 DDR4内存,英特尔至强系列处理器实现了ECC内存保护,面向要
求的应用。对于节能全天候24小时运转的应用,该模块支持离线待机取代传统S3模式。透过离线待机,从休
眠节能模式切换到只需不到半秒的时间;因此, 系统可频繁的进入休眠模式,而不影响可用性和反应性。

    集成的第九代Intel HD Graphics P530支持DirectX 12,可通过HDMI1.4, DVI或DisplayPort1.2,提供多达
3个独立4k (3840x1260)显示输出,提升Windows10的3D图形处理速度。面向传统的应用,提供双通道LVDS输
出和可选VGA输出。得益于硬件支持解码与HEVC, VP8, VP9和VDENC的编码,实现了即时双向高清串流视频。

    除了PCI Express Gen 3.0图形(PEG), 可选的I/O接口包含8x个PCI Express Gen 3.0 通道, 4个USB 3.0, 
8个 USB 2.0, LPC 和I²C.  SSD, 硬盘和蓝光容量存储可透过4个SATA3.0连结,并支持RAID 0, 1, 5, 10。
该模块支持所有热门Linus和微软Windows操作系统,包括Windows10。全系列协助简化设计程序的配件,包括散
热解决方案,载板,入门套件—使康佳特的服务。


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