嵌入式/工业使用条件
提供扩展温度选项
PCI Express第4代
集成96 EU的高性能Xe图形
AI/DL指令集，包括VNNI

Intel®混合设计将性能核心、高效核心
Intel®UHD Graphics 730/770
PCI Express Gen 4/5
USB 3.2 Gen 2x2
基于Intel®深度学习的AI加速

Intel®混合设计将性能核心、高效核心
支持Intel®Iris®Xe图形体系结构，最多支持80个EU
高达PCI Express Gen 5 | Thunderbolt
使用Intel®深度学习增强（VNNI）的AI加速

具有扩展温度选项的工业使用条件
Intel®DL boost的人工智能功能
48条快速通道
支持高达1 TB的DDR4 2933MT/s内存
实时平台

具有扩展温度选项的工业使用条件
Intel®DL boost人工智能功能
32条快速通道
支持高达256GB DDR4 2933MT/s内存
实时平台

Xe架构驱动的英特尔®UHD图形770
PCI Express Gen 4/5
USB 3.2 Gen 2
基于英特尔深度学习的人工智能加速
嵌入式使用条件SKU

高达96 EUs 虹膜Xe图形体系结构
PCI Express Gen 4 | USB 4
深度学习增强版（VNNI）人工智能加速
嵌入式使用条件SKU

嵌入式/工业使用条件
扩展温度选项可用
PCI Express Gen 4 | USB 4.0
AI/DL指令集，包括VNNI
高达128 GB的DDR4-3200 MT/s
集成Xe（Gen 12）图形和32 EU

PCI Express第4代
嵌入式/工业使用条件
延长温度选项可用
集成高性能Xe（Gen 12）图形和96 EU
AI/DL指令集，包括VNNI

具有扩展温度选项工业使用条件
32条快速通道
Intel®DL boost人工智能功能
实时平台
支持高达128 GB DDR4 2666MT/s内存

AMD EPYC 嵌入式3000系列
多达16核、32MB缓存和30..100W TDP
4x万兆以太网KR接口
多达32个PCI Express第3代通道
可选OnBard NVMe SSD 支持1Tb容量

入门级Type7模块
支持工业宽温
可采用16核心的Atom C3958
支持16MB 缓存
可扩展至48GB内存
支持4个万兆网络



Intel®混合设计将性能核心与高效核心相结合
支持Intel®Iris®Xe图形体系结构，最多支持80个EU
PCI Express Gen 4 | USB 3.2
使用Intel®深度学习增强（VNNI）的AI加速
嵌入式使用条件SKU

PCI Express Gen 4
USB 3.2
深度学习增强版（VNNI)人工智能加速
嵌入式使用条件SKU

嵌入式/工业使用条件
扩展温度选项可用
PCI Express第4代
AI/DL指令集，包括VNNI
可选板载NVMe SSD
集成Xe（Gen 12）图形和32 EU
产品视频

扩展温度选项可用
PCI Express第4代
高达32 GByte的双通道LPDDR4X
焊接向下存储器和4266 MT/s IBECC
AI/DL指令集，包括VNNI

支持Zen 2 CPU和VEGA 7 GPU
高达64GB DDR4 3200MT/s内存
具有引导功能的AMD处理器（SME）

基于英特尔®Atom®x6000E系列
英特尔®奔腾®和赛扬®J和N系列处理器
高性能Intel®UHD图形（Gen11）
时间敏感网络和时间协调计算选项
提高实时能力

支持pcie 4.0标准
支持usb4.0标准
集成高性能Xe (Gen 12)图形

第8代IntelCoreSoC处理器
通过软件配置显示模式(LVDS/EDP)
低功耗(TDP15W、CTDP10W)
高达64GB双通道DDR4400Mt/s

第八代Intel核心处理器支持6核
Intel Xeon服务器处理器
支持USB 3.1 GE2速度10Gb/s
IntelOptane内存 ECC内存支持
支持高达32G双通道DDR4内存

AMD V1000系列处理器
"Zen"核心架构支持4核
用"Vega"GPU改进图形性能
支持高达32G双通道
支持4路独立显示4x4K DP/eDP



Intel 4核处理器
支持增强防护运算
支持高达3路高清独立显示

支持高达4核心
高性能第3代GCN内部显示
支持高达32GByte DDR4内存
支持ECC校验

第六代Intel内核CPU
Intel Gen9高清显示支持H.265
ECC内存支持（Xeon and I3系列）
双通道DDR4内存支持高达32GByte

第6代Intel Core ULV 处理器
Intel 第 9 代高清显卡
支持HEVC (H.265)
32 GB 双通道 DDR4 内存

95mm*125mm
第四代英特尔酷睿处理器系列
高性能，多PCI-E

四核心的单芯片设计
第二代AMD嵌入式G系列
紧凑型设计进行优化视觉性能 电源效率

低功率5到10瓦
英特尔高清图形显示核心
工业温度范围

高性能的COM-E TYPE6
第四代英特尔酷睿处理器系列
较低待机功耗,单晶片处理器

高性能COM Express Basic Type 6模块
基于第3代英特尔酷睿处理器平台
支持高清转码,高请视频会议
增強图形性能,支持DirectX11

高性能英特尔UHD显卡（Gen11）
可选工业温度范围-40℃至85℃
改进网络实时能力
高达4.267 MT/s板载内存，支持ECC

5代 凌动系类处理器
第九代核心显示
支持4K分辨率
4K编解码，支持HEVC, H.264 ,VP8

COME Mini Type10模块
第四代 Intel 凌动处理器家族
高清Intel显示

COME Mini Type10模块
第三代英特尔凌动
支持ECC内存
低功耗处理器从5至10瓦TDP

COM Express Mini Type 10
Intel bay trail E38xx 系列低功耗
尺寸55*84mm
工业温度范围-40——+85

用于深度学习和多媒体
Arm®Cortex®-R5F MCU卸载实时通信
恶劣环境应用的最高可靠性
工业温度范围-40°C+85℃

NXP i.MX 8M Plus 14nm处理器系列
配备ARM 4核Cortex-A53/M7+NPU
增强的人工智能、机器学习和视觉功能
包括NPU和集成摄像头ISP
超低功耗架构，2-6W
支持3个独立显示器
延长寿命达15年
温度范围高达-40℃+85摄氏度

高性能Intel®UHD图形（Gen11）
工业温度范围选项-40°C至85°C
时间敏感网络和时间协调计算选项
提高实时能力
高达4.267 MT/s的内存支持

基于NXPi.MX 8M Mini SMARC 2.0模块
高达4倍1.8GHz Cortex-A53
1倍Cortex-M4F的可扩展ARM性能
采用14LPC FinFET工艺技术
大大提高了电源效率和性能
具有全高清分辨率的3D图形
MIPI CSI-2摄像机接口
延长寿命达15年

NXP i.MX8 ARM Cortex-A72
Cortex-A53and-M4处理器
支持4K HDMI2.0及LVDS
支持MIPI CSI-2 dual 摄像头接口
产品周期达到15年
宽温 -40°C - +85°C

NXP i.MX8-X ARM Cortex-A35 and Cortex-M4F 处理器
低功耗设计 2-5W
工业级设计 提高可靠性
支持2路独立显示
支持MIPI CSI-2摄像头接口



低功耗的Intel凌动，赛扬和奔腾处理器
高性能的Intel Gen. 9集成显卡
支持时间协调/增强防护运算技术
工业级宽温工作

增强人工智能、机器学习和视觉功能
NPU和集成摄像头ISP
超低功耗架构，2-5W
寿命延长至15年
温度范围高达-40℃+85摄氏度

高性能Intel®UHD图形（Gen11）
工业温度范围选项-40°C至85°C
时间敏感网络和时间协调计算选项
提高实时能力
高达4.267 MT/s的内存支持

Intel 凌动4核处理器
第九代集成显卡
支持高达4K显示(4096x2160@60Hz)
4K 编码/解码 HEVC,H.264,VP8
高速I/O SATA3、USB3.0、PCIe2.0

Freescale i.MX6 Dual ARM CortexA9
全高清多路显示
支持HDMI & LVDS
工作温度 -40°C—+85°C

Intel Pentium 四核处理器
高性能Intel Gen.8显卡
高达4K分辨率

高性能低功耗
嵌入式SOC平台AMD G系列
板载的ECC内存选项
工业温度为应用范围

低功率5到10瓦
英特尔高清图形显示核心
工业温度范围
第三代英特尔凌动/赛扬处理器

QSEVEN , 70 x 70mm
Freescale Cortex A9
在板内存2-4G 在板SSD 8G
2x SATA CAN Bus I2C Bus SD卡

低功耗COM Express Basic Type 2模块
AMD® Fusion™处理器
高达至1.65 GHz
高性能图形

Intel Atom 双核心处理器
功耗3.5瓦
配备嵌入式解决方案UEFI

COM-HPC应用载体板
可扩展µATX主板
COM-HPC世界的快速入门
尺寸：244 x 244 mm²

迷你STX外形尺寸（5.5英寸x 5.8英寸）
4 x 10 GbE LAN（SFP+模块）
3 x 1 GbE局域网
3个M.2插座(2xM键2280 1xB键3042)
机载BMC Asped AST2500
用于附加卡(PCIe x16)通用B2B连接器

兼容国产化COME Type6 模块
支持PCIe/104 Type 2 标准扩展卡
集成丰富功能接口
全插针连接器
方便整机无风扇设计

2xLan,4xUSB3.0Ports
4xRS232/2xRS-232&1xRS-422/485
支持LVDS/eDP可调
全插针设计
9V~+36V宽压输入
零下40度宽温工作支持

集成高性能INTEL6代,8代CPU模块
集成NAVIA1050/1080MXM高性能GPU模块
支持4路高清显示 整板全插针设计
预留功能卡扩展接口
12-36V宽电压输入
宽温-40°C- +85°C工作

支持规格D、E型
尺寸304.8 x 330.2 mm

支持规格A、B、C型
尺寸304.8 x 330.2 mm

小型SMARC 2.0承载板
支持基于x86的SMARC 2.0模块
快速定制平台
支持快速实施和缩短上市时间

小型SMARC 2.0载板
即用载体板
快速定制平台
支持快速实施和缩短上市时间

COM Express Type 7评估载板
尺寸：294 x 244 mm (11.5” x 9.6”)

COM Express Type 6评估载板Rev. 3.0
尺寸：294 x 244 mm

COM Express Type10模块评估载板
尺寸：294 x 244 mm

SMARC评估载体板
尺寸：294 x 172 mm

Qseven 2.0评估载体板
尺寸：294 x 172 mm

XTX 评估板
尺寸 294 x 244 mm

ETX 评估板
尺寸 294 x 244 mm

Q7评估板
尺寸 294 x 172 mm

COM Express Type 6 评估板
尺寸 294 x 244 mm

COM Express Type 2 评估板
尺寸 294 x 244 mm