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COM HPC    
COM HPC模块conga-HPC/sILH

具有扩展温度选项的工业使用条件
Intel®DL boost的人工智能功能
48条快速通道
支持高达1 TB的DDR4 2933MT/s内存
实时平台


COM HPC模块conga-HPC/sILL

具有扩展温度选项的工业使用条件
Intel®DL boost人工智能功能
32条快速通道
支持高达256GB DDR4 2933MT/s内存
实时平台


COM HPC模块conga​-HPC/cALS

Xe架构驱动的英特尔®UHD图形770
PCI Express Gen 4/5
USB 3.2 Gen 2
基于英特尔深度学习的人工智能加速
嵌入式使用条件SKU


COM HPC模块conga​-HPC/cALP

高达96 EUs 虹膜Xe图形体系结构
PCI Express Gen 4 | USB 4
深度学习增强版(VNNI)人工智能加速
嵌入式使用条件SKU


COM HPC模块conga​-HPC/cTLH

嵌入式/工业使用条件
扩展温度选项可用
PCI Express Gen 4 | USB 4.0
AI/DL指令集,包括VNNI
高达128 GB的DDR4-3200 MT/s
集成Xe(Gen 12)图形和32 EU


COM HPC模块conga-HPC/cTLU​

PCI Express第4代
嵌入式/工业使用条件
延长温度选项可用
集成高性能Xe(Gen 12)图形和96 EU
AI/DL指令集,包括VNNI


Com Express Type7    
Com Express模块conga-B7XI

具有扩展温度选项工业使用条件
32条快速通道
Intel®DL boost人工智能功能
实时平台
支持高达128 GB DDR4 2666MT/s内存


Com Express模块conga-B7E3

AMD EPYC 嵌入式3000系列
多达16核、32MB缓存和30..100W TDP
4x万兆以太网KR接口
多达32个PCI Express第3代通道
可选OnBard NVMe SSD 支持1Tb容量

Com Express模块conga-B7AC

入门级Type7模块
支持工业宽温
可采用16核心的Atom C3958
支持16MB 缓存
可扩展至48GB内存
支持4个万兆网络

Com Express模块conga-B7XD
支持志强D1577 16核CPU
2路万兆网络接口
32路pcie通道
高达24MB缓存
支持Intel缓存分配技术
工业环境应用
Com Express Type6    
COME计算机模块conga-TC670

PCI Express Gen 4
USB 3.2
深度学习增强版(VNNI)人工智能加速
嵌入式使用条件SKU


Com Express模块conga-TS570

嵌入式/工业使用条件
扩展温度选项可用
PCI Express第4代
AI/DL指令集,包括VNNI
可选板载NVMe SSD
集成Xe(Gen 12)图形和32 EU
产品视频


Com Express模块conga-TC570r

扩展温度选项可用
PCI Express第4代
高达32 GByte的双通道LPDDR4X
焊接向下存储器和4266 MT/s IBECC
AI/DL指令集,包括VNNI


Com Express模块conga-TCV2

支持Zen 2 CPU和VEGA 7 GPU
高达64GB DDR4 3200MT/s内存
具有引导功能的AMD处理器(SME)


Com Express模块conga-TCA7

基于英特尔®Atom®x6000E系列
英特尔®奔腾®和赛扬®J和N系列处理器
高性能Intel®UHD图形(Gen11)
时间敏感网络和时间协调计算选项
提高实时能力


Com Express模块conga-TC570

支持pcie 4.0标准
支持usb4.0标准
集成高性能Xe (Gen 12)图形

Com Express模块conga-TC370

第8代IntelCoreSoC处理器
通过软件配置显示模式(LVDS/EDP)
低功耗(TDP15W、CTDP10W)
高达64GB双通道DDR4400Mt/s

Com Express模块conga-TS370

第八代Intel核心处理器支持6核
Intel Xeon服务器处理器
支持USB 3.1 GE2速度10Gb/s
IntelOptane内存 ECC内存支持
支持高达32G双通道DDR4内存



Com Express模块conga-TR4

AMD V1000系列处理器
"Zen"核心架构支持4核
用"Vega"GPU改进图形性能
支持高达32G双通道
支持4路独立显示4x4K DP/eDP


Com Express模块conga-TCA5

Intel 4核处理器
支持增强防护运算
支持高达3路高清独立显示

Com Express模块conga-TR3

支持高达4核心
高性能第3代GCN内部显示
支持高达32GByte DDR4内存
支持ECC校验

Com Express模块conga-TS170

第六代Intel内核CPU
Intel Gen9高清显示支持H.265
ECC内存支持(Xeon and I3系列)
双通道DDR4内存支持高达32GByte

Com Express模块conga-TC170

第6代Intel Core ULV 处理器
Intel 第 9 代高清显卡
支持HEVC (H.265)
32 GB 双通道 DDR4 内存

Com Express模块conga-TS87

95mm*125mm
第四代英特尔酷睿处理器系列
高性能,多PCI-E

Com Express模块conga-TCG

四核心的单芯片设计
第二代AMD嵌入式G系列
紧凑型设计进行优化视觉性能 电源效率

Com Express模块conga-TCA3

低功率5到10瓦
英特尔高清图形显示核心
工业温度范围

Com Express模块conga-TC87

高性能的COM-E TYPE6
第四代英特尔酷睿处理器系列
较低待机功耗,单晶片处理器

Com Express模块conga-TS77

高性能COM Express Basic Type 6模块
基于第3代英特尔酷睿处理器平台
支持高清转码,高请视频会议
增強图形性能,支持DirectX11


Com Express模块conga-TCA
TYPE 6 95×95mm
Atom N2600/N2800
低功耗可达3.5W
Com Express模块conga-TS67
TYPE6 95×125mm
低功耗i7-2610UE/2655LE
Com Express Type10    
COME计算机模块conga-MA7

高性能英特尔UHD显卡(Gen11)
可选工业温度范围-40℃至85℃
改进网络实时能力
高达4.267 MT/s板载内存,支持ECC


COME计算机模块conga-MA5

5代 凌动系类处理器
第九代核心显示
支持4K分辨率
4K编解码,支持HEVC, H.264 ,VP8


COME计算机模块conga-MA4

COME Mini Type10模块
第四代 Intel 凌动处理器家族
高清Intel显示

COME计算机模块conga-MA3E

COME Mini Type10模块
第三代英特尔凌动
支持ECC内存
低功耗处理器从5至10瓦TDP


COME计算机模块conga-MA3

COM Express Mini Type 10
Intel bay trail E38xx 系列低功耗
尺寸55*84mm
工业温度范围-40——+85

SMARC    
SMARC模块计算机conga-SMX8 PLUS

NXP i.MX 8M Plus 14nm处理器系列
配备ARM 4核Cortex-A53/M7+NPU
增强的人工智能、机器学习和视觉功能
包括NPU和集成摄像头ISP
超低功耗架构,2-6W
支持3个独立显示器
延长寿命达15年
温度范围高达-40℃+85摄氏度


SMARC模块计算机conga-SA7

高性能Intel®UHD图形(Gen11)
工业温度范围选项-40°C至85°C
时间敏感网络和时间协调计算选项
提高实时能力
高达4.267 MT/s的内存支持


SMARC模块计算机conga-SMX8 MiNi

基于NXPi.MX 8M Mini SMARC 2.0模块
高达4倍1.8GHz Cortex-A53
1倍Cortex-M4F的可扩展ARM性能
采用14LPC FinFET工艺技术
大大提高了电源效率和性能
具有全高清分辨率的3D图形
MIPI CSI-2摄像机接口
延长寿命达15年


SMARC模块计算机conga-SMX8

NXP i.MX8 ARM Cortex-A72
Cortex-A53and-M4处理器
支持4K HDMI2.0及LVDS
支持MIPI CSI-2 dual 摄像头接口
产品周期达到15年
宽温 -40°C - +85°C


SMARC模块计算机conga-SMX8X

NXP i.MX8-X ARM Cortex-A35 and Cortex-M4F 处理器
低功耗设计 2-5W
工业级设计 提高可靠性
支持2路独立显示
支持MIPI CSI-2摄像头接口


SMARC模块计算机conga-SA5

低功耗的Intel凌动,赛扬和奔腾处理器
高性能的Intel Gen. 9集成显卡
支持时间协调/增强防护运算技术
工业级宽温工作

Qseven    
Qseven模块计算机conga-QMX8-Plus

增强人工智能、机器学习和视觉功能
NPU和集成摄像头ISP
超低功耗架构,2-5W
寿命延长至15年
温度范围高达-40℃+85摄氏度

Qseven模块计算机conga-QA7

高性能Intel®UHD图形(Gen11)
工业温度范围选项-40°C至85°C
时间敏感网络和时间协调计算选项
提高实时能力
高达4.267 MT/s的内存支持


Qseven模块计算机conga-QA5

Intel 凌动4核处理器
第九代集成显卡
支持高达4K显示(4096x2160@60Hz)
4K 编码/解码 HEVC,H.264,VP8
高速I/O SATA3、USB3.0、PCIe2.0

Qseven模块计算机conga-UMX6

Freescale i.MX6 Dual ARM CortexA9
全高清多路显示
支持HDMI & LVDS
工作温度 -40°C—+85°C

Qseven模块计算机conga-QA4

Intel Pentium 四核处理器
高性能Intel Gen.8显卡
高达4K分辨率

Qseven模块计算机conga-QA3E
低功耗5〜10瓦
英特尔Gen7集成图形
提供扩温选项
第3代英特尔凌动/赛扬处理器
Qseven模块计算机conga-QG

高性能低功耗
嵌入式SOC平台AMD G系列
板载的ECC内存选项
工业温度为应用范围

Qseven模块计算机conga-QA3

低功率5到10瓦
英特尔高清图形显示核心
工业温度范围
第三代英特尔凌动/赛扬处理器

Qseven模块计算机conga-QMX6

QSEVEN , 70 x 70mm
Freescale Cortex A9
在板内存2-4G 在板SSD 8G
2x SATA CAN Bus I2C Bus SD卡

Com Express Type2    
Com Express模块conga-BAF

低功耗COM Express Basic Type 2模块
AMD® Fusion™处理器
高达至1.65 GHz
高性能图形


Com Express模块conga-BS77
TYPE2 95×125mm
芯片组QM77
PCI Express/4xSATA
Com Express模块conga-BS67
TYPE2 95×125mm
Core i7-2655LE 2.2 GHz, 25W
Core i7-2610UE 1.5 GHz, 17W
芯片组QM67/6xPCI Express
Com Express模块conga-BP77
3代Intel® Core i5,i7处理器
芯片组Intel QM77
支持高达 DDR3 16G 内存
6 x PCI Express,4 x SATA
Com Express模块conga-CCA

Intel Atom 双核心处理器
功耗3.5瓦
配备嵌入式解决方案UEFI

ETX/XTX    
ETX模块计算机conga-ELX eco
ETX规范2.7 95x114mm
采用AMD LX800低功耗
支持高达表贴256M内存
支持ISA总线
ETX模块计算机conga-EAF
ETX3.0 95x114mm
低功耗ETX模块
AMD Fusion处理器高达1.6GHz
XTX模块计算机conga-XAF
低功耗XTX模块
AMD Fusion处理器高达1.6GHz
高性能图像处理
COM Express 载板    COM Express Type 7, Type 6, Type 10, and Type 2 载板
Type7 载板 conga-STX7/carrier

迷你STX外形尺寸(5.5英寸x 5.8英寸)
4 x 10 GbE LAN(SFP+模块)
3 x 1 GbE局域网
3个M.2插座(2xM键2280 1xB键3042)
机载BMC Asped AST2500
用于附加卡(PCIe x16)通用B2B连接器



Type6 载板 GEC-CT6L

兼容国产化COME Type6 模块
支持PCIe/104 Type 2 标准扩展卡
集成丰富功能接口
全插针连接器
方便整机无风扇设计

Type10 载板 GEC-CT10

2xLan,4xUSB3.0Ports
4xRS232/2xRS-232&1xRS-422/485
支持LVDS/eDP可调
全插针设计
9V~+36V宽压输入
零下40度宽温工作支持

Type6 载板 GEC-CT6G

集成高性能INTEL6代,8代CPU模块
集成NAVIA1050/1080MXM高性能GPU模块
支持4路高清显示 整板全插针设计
预留功能卡扩展接口
12-36V宽电压输入
宽温-40°C- +85°C工作

开发工具及配件    
COM-HPC评估板 conga-HPC/EVAL-Server

支持规格D、E型
尺寸304.8 x 330.2 mm


COM-HPC评估板 conga-HPC/EVAL-Client

支持规格A、B、C型
尺寸304.8 x 330.2 mm


SMARC 2.0评估板conga-SMC1/X86

小型SMARC 2.0承载板
支持基于x86的SMARC 2.0模块
快速定制平台
支持快速实施和缩短上市时间


SMARC 2.0评估板 conga-SMC1/ARM

小型SMARC 2.0载板
即用载体板
快速定制平台
支持快速实施和缩短上市时间


COM Express Type7 评估板X7EVAL

COM Express Type 7评估载板
尺寸:294 x 244 mm (11.5” x 9.6”)


COM Express Type 6 评估板TEVAL 3.0

COM Express Type 6评估载板Rev. 3.0
尺寸:294 x 244 mm


COM Express Type 10 评估板MEVAL

COM Express Type10模块评估载板
尺寸:294 x 244 mm


SMARC计算机模块评估板SEVAL

SMARC评估载体板
尺寸:294 x 172 mm


Qseven2.0计算机模块评估板QEVAL

Qseven 2.0评估载体板
尺寸:294 x 172 mm


XTX计算机模块评估板XEVAL

XTX 评估板
尺寸 294 x 244 mm

ETX计算机模块评估板EEVAL

ETX 评估板
尺寸 294 x 244 mm

Qseven计算机模块评估板QEVAL

Q7评估板
尺寸 294 x 172 mm

COM Express Type 6 评估板TEVAL

COM Express Type 6 评估板
尺寸 294 x 244 mm

COM Express Type 2 评估板CEVAL

COM Express Type 2 评估板
尺寸 294 x 244 mm

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