公司简介北京智汇联科技有限责任公司(简称智汇联)成立于2012年,至今已发展成为一家集研发、生产、销售为一体的技术型公司。产品线涵盖了嵌入式计算机模块(ETX,COM Express,Qseven),工业主板,嵌入式无风扇工控机,行业应用整系统,抗恶劣环境系统及OEM定制服务等。
北京智汇联科技有限责任公司地址:北京市昌平区中关村科技园区何营路9号院CPT健康产业园3号楼二层电话:010-51286200/56929963 E-mail:gecpc@gecpc.com
COM-HPC应用载体板可扩展µATX主板COM-HPC 快速入门尺寸:244 x 244 mm²
迷你STX外形尺寸(5.5英寸x 5.8英寸)4 x 10 GbE LAN(SFP+模块)3 x 1 GbE局域网3个M.2插座(2xM键2280 1xB键3042)机载BMC Asped AST2500用于附加卡(PCIe x16)通用B2B连接器
兼容国产化COME Type6 模块支持PCIe/104 Type 2 标准扩展卡集成丰富功能接口全插针连接器方便整机无风扇设计
2xLan,4xUSB3.0Ports4xRS232/2xRS-232&1xRS-422/485支持LVDS/eDP可调全插针设计9V~+36V宽压输入零下40度宽温工作支持
集成高性能INTEL6代,8代CPU模块集成NAVIA1050/1080MXM GPU模块支持4路高清显示 整板全插针设计预留功能卡扩展接口12-36V宽电压输入宽温-40°C- +85°C工作