当前所在位置是:首页 >> 新闻与活动
E-mail:gecpc@gecpc.com
电话:010-51286200
康佳特推出SMARC2.0模块
日期: 2016-11-17   信息来源: 北京智汇联

德国康佳特科技,于10/25推出SMARC2.0规格,如同明信片大小的模块。该模块搭载英特尔同期推出14纳米英特尔凌动,赛扬和奔腾处理器 (代号 : Apollo Lake)。conga-SA5模块不仅设立了低功耗处理器性能标准,其面向物联网连接的预先集成板载无限端口更是令人惊艳;这是计算机模块的独特之处。其独特之处还有改进且特别丰富的SMARC2.0规范的功能集,主要提供技术和性能上的更新,故SMARC2.0很快将会取代之前的SMARC1.1设计。开发商和OEM厂商可得益于模块标准,支持更完整的预先集成功能,使载板设计更容易。

  康佳特执行官Jason Carlson 非常满意的介绍SMARC2.0产品:“身为SMARC2.0规范的编辑者,在这个新SGET规范开发过程中,我们导入大量专业知识与贡献。现在这些努力有了成果 : conga-SA5是我们SMARC规格的产品,能在如此短的时间内(从六月到十月)推出,我们引以为荣:14纳米英特尔®凌动™,赛扬®和奔腾®处理器同时推出的公司。然而,对我们而言更有意义的是我们能提供客户更快速的上市机会。”

  康佳特也将在近期推出SMARC2.0入门套件。因为此版本的数量有限,建议您可以事先预定。现在也可预订现有SMARC1.1载板设计的免费修订版本。


详细功能特色

  康佳特conga-SA5 SMARC2.0模块搭载英特尔凌动处理器 x5-E3930, x5-E3940和x7-E3950,适用于宽温-40°C到+85°C,或搭载英特尔赛扬N3350或四核英特尔奔腾N4200处理器。各种版本皆集成英特尔第九代显卡,可支持多达3个高分辨率4K显示屏,此显示屏可通过双通道LVDS,eDP,DP++ 或MIPI DSI连接。该模块提供高达8GB高带宽LPDDR4闪存,快速可达2400 MT/s。

  通过 M.21216标准端口,无线物联网(IoT)连结成为康佳特SMARC2.0模块的一项可选标准功能。根据应用需求,可在模块上集成具备快速2.4GHz和5GHz双频带无线网络,802.11 b/g/n/ac 加上蓝牙低功耗(BLE)且附加NFC功能的连接模块。全新SMARC2.0模块进一步提供 2个千兆以太网络,可通过时间协议(PTP)达成硬件实时支持。对于高度集成的设计,提供板载高达128GB的非易失性存储,与eMMC4.0比较,其具备双倍带宽高达3.2 Gbit/s读取速度的强大eMMC5.0端口,进而缩短开机时间并加快数据加载速度。另外,还支持一个6Gbps SATA和SDIO的额外存储端口。通用扩展可通过4个PCle通道,2个USB3.0和4个USB2.0,其它接口包含2个SPI,4个COM和2个MIPI CSI 摄像头输入;音频信号则通过HDA传输。

 所有模快皆支持微软Windows10,包含完整的Windows10 IoT版本和安卓软件,面向移动式应用。为了协助客户对SMARC2.0规范尽快上手,康佳特也将陆续推出其入门套件和完整的配件。康佳特的EDMS定制化服务,可针对特殊应用需求的载板与系统设计,进一步简化应用设计。 


版权所有2007—2018 北京智汇联科技有限责任公司
地址:北京市昌平区中关村科技园区何营路9号院CPT健康产业园3号楼二层 京ICP备15045262号-1 京公网安备 11011402013222号
电话:010-51286200/56929963 E-mail:gecpc@gecpc.com