模块计算机的制造商德国康佳特宣布，PICMG COM-HPC技术小组委员会批准了这一高性能嵌入式计算机模块规范的引脚。COM-HPC标准即将进入规范1.0版本审批的冲刺阶段，预计于2020年上半年完成。
        COM-HPC工作组中的嵌入式计算机模块制造商与载板设计师现在可以开始根据预先获得批准的数据，进行边缘计算机模块的设计，以期在英特尔和AMD明年发布一代高端嵌入式处理器的同期推出自己的COM-HPC模块计算机产品，届时德国康佳特中国区合作伙伴北京智汇联可以正式提供其全线COM-HPC产品及技术支持，COM-HPC标准将提升模块本身自带的高速度总线，支持PCIE4.0/5.0，PCIE总线数量是现行标准的3-5倍，同在还集成了25GbE，这将为边缘服务器及需要用到大量的高速总线的应用带来更多的选择。

PICMG主席Jessica Isquith对COM-HPC规范的进展非常满意，说到:
“在PICMG，我们目前正在制定下一代的嵌入式计算机模块标准，这对于嵌入式和边缘计算领域非常重要。除了物理形态设计之外，引脚也是一大关键跨越。由于我们邀请业界所有关键厂商，包括英特尔等半导体制造商，共同参与了COM-HPC的技术小组委员会，使我们就能确保该标准规范完全符合未来的一代处理器，此外，该标准也得以快速通过。”

COM-HPC标准委员会主席Christian Eder非常有自信的表示，该标准可以在下一代的高端嵌入式处理器上市前正式确立。创建嵌入式计算机模块规范是一项复杂的任务，需要许多利益相关方的参与。然而，我们于2018年10月正式启动了工作，且会按照计划及时推出COM-HPC模块、载板和解决方案平台，与下一代高端嵌入式处理器的问世时间保持一致。他们会延伸现有的PICMG COM Express模块标准，朝无头边缘服务器和多功能边缘客户端解决方案的方向发展”

随着规范的采用，所有委员会成员现在获得了确切的工作基础，COM-HPC标准能提供支持多100GbE和PCIe Gen 4.0及5.0的接口、多达8个DIMM插槽和标准COM-HPC模块上超过200W的高速处理器，并可在符合标准规范的载板设计上运行。

德国康佳特营销总监Christian Eder为COM-HPC委员会主席。他在COM Express现行标准过程中担任过起草人。