康佳特six-pack Type6  

        提供标准和定制化嵌入式计算机板卡与模块的供应商—康佳特科技，于4月3号推出conga-TS370COM Express Type6 计算机模块，搭载英特尔同时间推出的第八代嵌入式英特尔®至强®和英特尔®酷睿™处理器 (代号: Coffee Lake H)。该处理器将COM Express Type6模块的35-45瓦TDP层级提升至嵌入式计算机“six-pack”层级，提供6核，12线程和令人印象深刻的涡轮增压(高达4.4 GHz)，并且驱动多达3个独立4K超高清显示器。康佳特的初步测试表明，与第七代英特尔®酷睿™处理器相比，这些6核模块的多线程性能提高了45%到50%，单线程性能提高了15%到25%。在给定的TDP下，系统设计在整体功耗较低的情况下实现更高的带宽，实现更高的系统效率。目标应用为高性能嵌入式和移动系统，工业和医疗工作站,存储服务器和云工作站，以及媒体转码和边缘计算内核。

“ 医疗成像和工业4.0市场应用以及视频分析(如: 态势感知交通观察) 都非常需要各方面的性能进步，”康佳特产品管理总监 Martin Danzer 说明到。“ 我们致力于简化性能提升的使用，透过我们标准化的计算机模块，散热解决方案和eAPIs，使升级至处理器几乎成为即插即用任务。”

 除了性能提升，康佳特模块还支持超过10年的长期供货，高带宽I/O接口4个USB3.1Gen.2 (10 Gbit/s)和英特尔®傲腾™ 存储支持，以及增强的性能，包括英特尔®Software Guard Extensions和 英特尔®可信执行技术(英特尔® TXT)。

详细功能特色

  conga-TS370 COM Express Basic Type6 计算机模块可支持6核英特尔®至强®和英特尔®酷睿™i7处理器，或4核英特尔®酷睿™i5处理器，采用35到45 W cTDP封装以及高达32GB DDR4 2666内存( 可选ECC)。集成的英特尔®UHD630图形显卡可通过DP1.4, HDMI, eDP和LVDS来支持高达3个独立4K显示器(高达60Hz)。设计人员可以单纯通过软件从eDP切换到LVDS，无需修改任何硬件。该模块提供高带宽I/O, 包括4x USB 3.1 Gen 2 (10 Gbit/s), 8x USB 2.0 和1x PEG 以及8 PCIe Gen 3.0 通道，可用于更好的系统扩展，包括英特尔®傲腾™存储。可执行所有Linux 操作系统以及64位微软Win10和Win10 IoT 版本。该模块的服务支持包含优质的技术集成支持与广泛的配件以及标准或定制的载板与系统。

conga-TS370 COM Express Type6计算机模块提供以下标准备置: