高性能小型化Nvidia GPU+IntelCPU解决方案
高性能小型化GPU系统GEC-CT6G目标场景为车载自动驾驶原型机，边缘小型化加固服务器及无人机地面控制站等一些户外环境设计的，该系统充分发挥模块化的特性，采用COM Express tyep6模块加MXM3.1显卡模块再加可修改定制功能载板的方式，方便用户快速构建高性能CPU加高性能GPU的可靠小型化系统，,整套系统采购工业宽温级料件设计，主动发热器件背置及可靠散热系统保证整个系统可以在户外环境下稳定运行，整板对外丰富的信号输入输出全部采用插针设计，方便用户做加固结构设计，同时还预留了自定义扩展功能卡的设计，方便用于用户自定义功能卡的实现。
Part Number | CPU | GPU |
CT622G80 | i7-6822EQ 32GB DDR4 | GTX 1080 |
CT622G50 | i7-6822EQ 32GB DDR4 | GTX 1050 TI |
CT620G80 | i7-6820EQ 32GB DDR4 | GTX 1080 |
CT620G50 | i7-6820EQ 32GB DDR4 | GTX 1050 TI |
CT615G80 | E3-1515M V5 32GB DDR4 | GTX 1080 |
CT615G50 | E3-1515M V5 32GB DDR4 | GTX 1050 TI |
CT605G80 | E3-1505L V5 32GB DDR4 | GTX 1080 |
CT605G50 | E3-1505L V5 32GB DDR4 | GTX 1050 TI |
CT676G80 | E-2176M 32GB DDR4 | GTX 1080 |
CT676G50 | E-2176M 32GB DDR4 | GTX 1050 TI |
CT650G80 | i7-8850H 32GB DDR4 | GTX 1080 |
CT650G50 | i7-8850H 32GB DDR4 | GTX 1050 TI |
GEC-CT6G CPU方面可以支持到intel 第8代 Intel core 6核心处理器（可快速随着COM Express 模块持续更新提升性能），GPU模块可以支持到Nvidia 1050TI/1080P的MXM 显卡模块，拥有2个Glan,6个串口，多个USB3.0,多达4路高清DP/HMDI，可以扩展miniPCIE,M.2及自定义接口卡，可以快速的帮用户搭建高性能小型化的嵌入式GPU+CPU系统，同时我们可以提供按客户要求定制的服务。
样例
