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COM HPC模块conga-HPC/sdIL
产品简介

formerly JUMPtec COMh-sdIL
COM-HPC Server Size D module based 
on Intel® Xeon® D-1700 / D-1800
(code name "Ice Lake")


产品特点

COM HPC Server Size D
英特尔®至强® D-1700/D-1800处理器
PCI Express Gen 3/4
尺寸 120 x 160 mm


产品规格

 

COM-HPC

处理器

 

Intel® Xeon®  D-1715TER (4 x 2.4 GHz, 10 MB cache,  50G Eth, 50W)
Intel® Xeon®  D-1732TE (8 x 1.9 GHz, 15 MB cache,  50G Eth, 52W)
Intel® Xeon®  D-1746TER (10 x 2.0 GHz, 15 MB cache,  100G Eth, 67W)

内存

 

Up to 64GB DDR4-2667 soldered memory - ECC, extended temp

网络

 

1 x 1/2.5 Gb Ethernet
100GbE/2x 50GbE/4x 25GbE/2x 25GbE + 4x 10GbE/8x 10GbE

I/O接口

 

16 x PCIe Gen4
16 x PCIe Gen3
4 x USB 3.0
4 x USB 2.0
2 x SATA 6 Gb/s
SPI
eSPI
SM-Bus
SATA Gen 3.2

大容量存储

 

Up to 1 TByte NVMe SSD (on request)

嵌入式BIOS

 

AMI Aptio UEFI

安全

 

Trusted Platform Module (TPM 2.0)

电源管理

 

ACPI 6.0

功能特性

 

Staged Watchdog

操作系统

 

Linux
Microsoft® Windows 11
Microsoft® Windows® 10
Windows Server 2022

温度

 

Commercial temperature: 0 °C to +60 °C operating
                                      -30 °C to +80 °C non-operating
Industrial temperature: -40 °C to +80 °C operating
                                     -40 °C to +80 °C non-operating

湿度

 

93 % relative Humidity at 40 °C, non-condensing 
(according to IEC 60068-2-78)

尺寸

 

120 x 160 mm


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