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COM HPC模块conga-HPC/sdID
产品简介

formerly JUMPtec COMh-sdID
COM-HPC® Server with Intel® Xeon® D-2700 /D-2800 processor family
32个PCle Gen4.0通道和16个PCle Gen 3.0通道
支持512GB DDR4内存 配备4个DIMM插槽
可选板载存储NVMe
工业级温度版本


产品特点

COM HPC Server Size D
英特尔®至强® D-2700/D-2800处理器
PCI Express Gen 3/4
尺寸 160 x 160 mm


产品规格

 

COM-HPC

处理器

 

Intel® Xeon®  D-2752TER (12 x 1.8 GHz, 20 MB cache,  50G Eth, 77W)
Intel® Xeon®  D-2775TE (16 x 2.0 GHz, 25 MB cache,  100G Eth, 100W)
Intel® Xeon®  D-2796NT (20 x 2.0 GHz, 30 MB cache,  120W)
Intel® Xeon®  D-2776NT (16 x 2.1 GHz, 25 MB cache,  117W)
Intel® Xeon®  D-2753NT (12 x 2.0 GHz, 20 MB cache,  87W)
Intel® Xeon®  D-2796TE (20 x 2.0 GHz, 30 MB cache,  100G Eth, 118W)

内存

 

4x DDR4 DIMM sockets for up to 128GB LRDIMM

网络

 

1/2.5 Gb Ethernet
8x Ethernet ports supporting versatile configurations:
100GbE/2x 50GbE/4x 25GbE/2x 25GbE + 4x 10GbE/8x 10GbE

I/O接口

 

32x PCIe Gen4 (2 x16, 4 x8, 8 x4)
16x PCIe Gen3 (2 x8, 4 x4, 8 x2)
4 x USB 3.0 / USB 2.0
2 x serial interface (RX/TX only)
SPI
eSPI
SM-Bus
RTC

大容量存储

 

2xSATA 6Gb/s

嵌入式BIOS

 

AMI UEFI

安全

 

Trusted Platform Module (TPM 2.0)

电源管理

 

ACPI 6.0

功能特性

 

Staged Watchdog

操作系统

 

Linux
Windows®10
Microsoft® Windows 11
Windows Server 2022

温度

 

Commercial temperature: 0 °C to +60 °C operating, 
                                       -30 °C to +80 °C non-operating
Industrial temperature: -40 °C to +80 °C operating, 
                                     -40 °C to +80 °C non-operating

湿度

 

93 % relative Humidity at 40 °C, non-condensing
(according to IEC  60068-2-78).

尺寸

 

160 x 160 mm


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