产品规格

COM-HPC

处理器           

Qualcomm®  Dragonwing™ IQ-X7 (12 x 3.4  GHz, 6 MB cache, 45W)
Qualcomm®  Dragonwing™ IQ-X5 (8 x 3.4  GHz, 6 MB cache, 45W)

内存              

Soldered down LPDDR5x memory from 16GB up to 64GB capacity | 
up to 8400  MT/s

网络                

2x 2.5 GbE via Qualcomm® QCA8081 Ethernet PHY transceiver | 
IEEE 1588v2  support | MACsec

I/O接口       

Up to 16x PCIe lanes (12x PCIe Gen4 + 4x PCIe Gen3)
up to 2x USB4
2x USB 3.1 Gen2 + 2x USB 3.0
6 x USB 2.0
2 x 4 lane CSI
2 x UART
12 x GPIO
eSPI
GPSPI
4 x I²C
CAN
SM-Bus

板载控制器     

Multi Stage Watchdog | non-volatile User Data Storage | 
Manufacturing  and Board Information | Board Statistics |
I²C bus (fast mode, 400 kHz,  multi-master) | Power Loss Control |
Hardware Health Monitoring | POST Code  redirection

大容量存储                

UFS 4.0 SSD (optional) soldered down up to 1 TB capacity

操作系统

Ubuntu Pro Linux
Microsoft® Windows 11 IoT Enterprise LTSC
Yocto

图像             

Qualcomm® Adreno GPU | Qualcomm® Spectra ISP

嵌入式BIOS

AMI Aptio® V UEFI firmware for ARM
64Mbyte serial SPI with congatec Embedded BIOS feature
OEM Logo
OEM CMOS Default
LCD Control
Display Auto Detection
Backlight Control
Flash Update

安全

Trusted Platform Module (TPM 2.0)

电源管理

Embedded Controller | ACPI with battery support

NPU/AI加速器

Qualcomm® Hexagon™ NPU with 45 TOPS

视频接口

Up to 2x DDI (2x shared with USB4)
eDP v1.4 | up to 8k (UHD) resolution

温度        

Operation -40°C to 85°C | Storage -40°C to 85°C

湿度                  

Operating: 10 to 85% r. H. non cond. / Storage 5 to 85% r. H. non cond.

尺寸

95 x 70 mm