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COM HPC模块conga-HPC/cRLS
产品简介

COM-HPC Client Size C 
high performancemodule based on 13th Gen 
Intel® Core™ processor series (code name "RaptorLake-S")



产品特点

COM-HPC Client Size C
第 13 代处理器
PCI Express Gen 4/5
尺寸120 x 160 mm



产品规格

 

COM-HPC

处理器           

 

Intel® Core™ i3-13100E (4 P-cores 3.3GHz up to 4.4GHz ,
12MB cache,60 W)
Intel® Core™ i5-13400E (6 P-cores 2.4GHz up to 4.6GHz, 
4 E-cores 1.5GHz  up to 3.3GHz, 20MB cache, 65W)
Intel® Core™ i7-13700E (8 P-cores 1.9GHz up to 5.1GHz, 
8 E-cores 1.3GHz  up to 3.9GHz, 30MB cache, 65W)
Intel® Core™ i9-13900E (8 P-cores 1.8GHz up to 5.2GHz, 
16 E-cores 1.3GHz  up to 4.0GHz, 36MB cache, 65W)

内存              

 

4 SO-DIMM sockets for DDR5 memory modules up to 32 GByte each 
(128 GByte  system capacity)

网络                

 

2 x 2.5 GbE with TSN support via Intel® i226 Ethernet controller series

I/O接口       

 

1x16 PCIe Gen 5 (PEG port)
3x4 PCIe Gen 4
3x4 PCIe Gen 3
4 x USB 3.2 Gen2x2
8 x USB 2.0
2 x SATA
2 x UART
12 x GPIOs

板载控制器     

 

Multi Stage Watchdog | non-volatile User Data Storage |
 Manufacturing  and Board Information | Board Statistics | 
I²C bus (fast mode, 400 kHz,  multi-master) | Power Loss Control | 
Hardware Health Monitoring | POST Code  redirection

安全           

 

Trusted Platform Module (TPM 2.0)

电源管理                

 

ACPI 6.0 with battery support

操作系统

 

Microsoft® Windows® 10
Microsoft® Windows 10 IoT Enterprise
Linux
Yocto
RTS Hypervisor

图像             

 

Intel® UHD Graphics 730/770 driven by Xe Architecture |
up to 32 EU

嵌入式BIOS

 

AMI Aptio UEFI
32 MByte serial SPI firmware flash
OEM Logo
OEM CMOS Defaults
LCD Control
Display Auto Detection
Backlight Control
Flash Update

视频接口

 

3x DDI | eDP

温度        

 

Industrial: Operating: -40 to +85°C | Storage: -40 to +85°C

Commercial: Operating: 0 to +60°C | Storage: -20 to +70°C

湿度

 

Operating: 10 to 90% r. H. non cond. / Storage 5 to 95% r. H. non cond.

尺寸

 

120 x 160 mm


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